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分析师认为 SiP 封装技术提升,料明年新 iPhone 电池容量将再增大

时间:2017-12-23 06:41:36       来源:安徽热线
摘要:Apple iPhone 虽然在性能上领先 Android 手机,但是电池容量小,耗电速度快,快充速度慢等问题一直困扰着 iPhone 用户。现在,有分析师透露,明年 Apple 将续用电池软硬板技术, 2019

Apple iPhone 虽然在性能上领先 Android 手机,但是电池容量小,耗电速度快,快充速度慢等问题一直困扰着 iPhone 用户。现在,有分析师透露,明年 Apple 将续用电池软硬板技术, 2019年到2020年新 iPhone 电池容量会持续扩大。

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据分析师出具报告指出,由于新 iPhone 的都将搭配具备 3D感测功能的 TrueDepth 相机系统,而且后续 iPhone 还将扩增 AR 功能,所以 Apple 对电池容量需求将进一步扩大。而报告指出, Apple 将继续采用半导体制程、系统级封装 SiP 与电池软硬板技术,这些可以让 iPhone 省下更多内部空间、配备更大容量电池。而此受影响电池软硬板()单价将提升。

此外,报告推测,明年下半年新款 iPhone 其中 6.5寸 与 5.8寸 OLED机种将仍采用L型电池。明年新推出的 iPhone 都将搭载 3D 感测功能的 TrueDepth 相机系统。