苹果（Apple）iPhone 7万众瞩目，据称是相关3D立体电脑辅助设计图也不断外泄。现在科技网站和网友一起再爆料，秀出据称是iPhone 7 Plus的立体设计图。
国外科技网站stuff.tv和社群爆料达人@Onleaks贴出据称是最新iPhone 7 Plus的3D立体电脑辅助设计图。
报导指出，从相关设计图来看，iPhone Plus应该没有采用3.5mm规格耳机插口，头戴式耳机将说“掰掰“了，不过iPhone 7 Plus可能采用Lightningconnector设计。
在扬声器部分，报导从设计图揣测，iPhone 7Plus可能只具备1颗扬声器。
从设计图机壳背部来看，报导指出，iPhone 7Plus机壳背部看起来蛮光滑的，可能没有在背部设计天线条，天线条移到机身的顶部和底部。
在镜头设计部分，报导从设计图推测，iPhone 7Plus应该如外界推测采用双镜头（Dual-camera）设计。
从设计图来看，报导指出设计图显示的机身接近底部有3个孔，有别于之前的iPhone 6s，推测这应该是支援智慧连结（Smart Connector）功能，可连结外部智慧键盘。
从设计图尺寸来看，报导表示iPhone 7 Plus 尺寸约158.22x77.94x7.3公厘，与上一款iPhone 6s Plus尺寸相当。
上述据称是iPhone 7 Plus机种的设计图未经证实，不过市场对于iPhone 7系列抱持高度关注，期盼iPhone 7系列可以扭转苹果iPhone销售的颓势，因此间谍照和相关设计功能传言持续满天飞。
