针对外界推测苹果新款iPhone SE只是把iPhone 6s塞进iPhone5或5s机身而已，国外网站ChipWorks今天拆解iPhone SE告诉大家答案。
9 to 5报导，拆解后发现iPhone SE的A9晶片与iPhone 6s完全相同，本次拆解的iPhone SE处理器来自台积电，但并非全部iPhone SE处理器都来自台积电。另外，这支iPhone SE也使用iPhone 6s的2GB LPDDR4 RAM，零件制造日期是去年8、9月，怀疑是为了iPhone 6s而制造的。
不过iPhone SE还是有新料，如Skyworks SKY77611功率放大器模组、德州仪器工业的电源管理IC、EPCOS的天线开关模组等。
