因应高阶 PC 市场对于 NVMe SSD 的需求，东芝（TOSHIBA）宣布推出 BG3 系列单一封装的 NVMe 消费级 SSD，采用TOSHIBA 球状闸阵列（BGA）封装技术，使用 BiCs 3 的 64 层堆叠及 TLC 储存单元和控制器。此外，东芝将优先提供样品给 PC OEM 制造商，并在第四季起逐步提升出货量。
东芝发言人表示，BG3 系列 SSD 不仅运用 PCI Express 介面 Gen3x2 通道的各种功能和 NVMe Revision 1.2.1 架构，同时支援主机记忆体缓冲器（Host Memory Buffer，用部分主机DRAMA来管理快闪记忆体的功能)，以主机记忆体取代 DRAMs，达到电力与空间的节省。
TOSHIBA BG3 系列 SSD 结合 SLC（single-level cell）快闪记忆体优势、提升快闪记忆体管理功能，并将连续读取速度提升至 1520 MB/s，连续写入速度也提高到 840 MB/s；提供 128GB、256GB 和 512GB 三种选择，各容量都采取同级最小的外型规格，如表面实装 16 x 20 x 1.5mm 单一封装 M.2 1620 和可移除 M.2 2230 模组。
BG3 系列产品的尺寸较前代更小，128GB 和 256GB 单一封装型号符合 M.2 1620 S2 的 1.35 毫米规格，而 512GB 单一封装型号则符合 M.2 1620 S3 的 1.5 毫米厚度，尺寸小与耗电低的两大优势，可被广泛运用在重视耗电和空间的资料中心伺服器开机储存系统，更将有助于笔电和平板等行动装置和嵌入式装置未来的设计开发。
此外，东芝为回应广大市场的安全需求，也将推出支援 TCG Opal Version 2.01的 SED 自我加密硬碟型号（SED 系列型号供货可能视地区有所不同）。TOSHIBA BG3 系列 SSD 将于 8 月 8 至 8 月 10 日在美国加州圣塔克拉拉举办的快闪记忆体高峰会（Flash Memory Summit）407 号摊位展出。
